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发表于 2016-12-27 12:45:26 |显示全部楼层
华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用,现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已经在路上。据最新消息显示,麒麟970将由台积电代工,10nm制程工艺。

据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

有消息称,麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心,因为业界消息称,目前台积电的10纳米芯片良率较低,导致产能不高,不排除会出现延期情况。

其实,10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称,三星的10纳米工艺良率也不高,这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片,但是目前已调整了路线图。




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