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左图为全球主要3G晶片厂商一览表。随着UMTS手机(涵盖日本以亚洲所称的「W-CDMA」以及欧规TD-CDMA的「UMTS TDD」),已在2005年逐渐发展出其概略雏形,并在2006年其趋势已大势底定。因此,可以见到各级3G晶片大厂开始针对3G市场做了各式佈局。比方说,在3G晶片最受瞩目的德州仪器(TI)及高通(Qualcomm)龙头宝座竞争值得期待之外,另有易利信手机技术平台事业部(EMP)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)及Agere等业者也都来头不小,大举进驻3G晶片市场。甚至IT巨人英特尔(Intel)也挟着雄厚研发实力及人脉,试图进攻3G手机用处理器市场。
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从2008年3月开始,中国移动TD-SCDMA业务的应用测试活动将在北京、天津、上海、深圳、厦门、沈阳、秦皇岛和广州展开。现面向上述八个城市的中国移动用户进行测试用户的网上招募,符合测试条件的用户均可申请参加。中国移动将为测试用户配备测试终端和数据卡,提供相应的客户服务,测试用户需承担相应的测试义务。欢迎申请参加测试!http://www.chinamobile3g.com/
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中文称之为诺基亚变形。是诺基亚公司与剑桥大学与今年2月最新推出的“概念纳米手机”。其展示了未来采用纳米技术和柔性材料的智能手机将具有柔软灵活和可塑等特性,即人们可以随意改变手机的形状样式,同时也具有透明和自我清洁等特性。Morph采用了显示设备操控设备和通讯模块分离的设计,弯曲成回圆环后则可以像手表一样戴在手上,摊平后用来播放音乐,收发短信等等。
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世界第一部手机。1983年诞生于摩托罗拉公司,重2磅,通话时间半小时,销售价格为3,995美元。设计者Rudy Krolopp,Martin Cooper以及John Mitchell。DynaTAC 8000X于1972年12月立项,开发周期超过了10年,总耗资1亿美元。之所以设计成“砖头”模样,是因为受当时电池、天线、键盘等技术发展所限。
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